[实用新型]面发射激光芯片的半导体激光器及半导体激光器耦合装置有效
| 申请号： | 201921544159.4 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210838439U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 曹亚运;肖岩;周德来 | 申请（专利权）人： | 深圳市柠檬光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/18 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种面发射激光芯片的半导体激光器及其半导体激光器耦合装置。半导体激光器包括若干片面发射激光芯片、半导体激光器耦合装置及散热座，面发射激光芯片封焊于散热座的一端且由散热座整体散热；光纤固定于散热器另一端，半导体激光器耦合装置安装于散热座上沿面发射激光芯片与光纤之间的光程设置，将面发射激光芯片的发射光转换为沿水平光轴发射并耦合至光纤，由光纤向外传输。 | ||
| 搜索关键词： | 发射 激光 芯片 半导体激光器 耦合 装置 | ||
【主权项】：
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