[实用新型]一种封装模具用的排胶结构有效
申请号: | 201921531142.5 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN210999736U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 梁忠林 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯姆半导体科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/17 | 分类号: | B29C45/17;B29C45/26 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装模具用的排胶结构,包括底座,底座上左右对称设置有侧板,侧板上设置有滑槽,滑槽上滑动连接有升降板,侧板的上端设置有支撑板,支撑板上分别设有下模板和上模板,下模板上设有型腔和排胶管,排胶管上插设有导胶管,升降板上设置有固定盒,固定盒内装设有电机,电机的电机轴固定设置有主转轴,主转轴上设置有连接杆,连接杆远离主转轴的一端设置有刮胶块,升降板上设置有储胶盒。实现了刮胶块上下移动的同时并自身高速转动对排胶管的管壁的残胶进行刮胶,整体有效提高了对排胶管的管壁的残胶的刮除便捷性,实现了对升降板的锁止定位,有效提高了刮胶块的使用灵活性。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 模具 胶结 | ||
【主权项】:
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