[实用新型]基于插接式连接子板的模块化开发板有效

专利信息
申请号: 201921507159.7 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN210519047U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 谭光华;柯华志;蒋辉艳;刘晋;谢甲杰 申请(专利权)人: 深圳市新移科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 黄小琴
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型设置有功能模块部和插接子板部,功能模块部和插接子板部相邻设置完全功能分区;插接子板部设置有两排排母,排母与外界的设有排针的子板可靠插接;功能模块部设置有功能模块电子元件,且功能模块电子元件的测试连接点与排母连接,以完全定义排母的功能引脚,而开发板将功能模块进行大规模集成,满足多种核心板的功能测试需要,功能区和子板插接区的完全分离,走线不杂乱,散热效果好。而功能模块区与排母的引脚固定连接,将排母的引脚功能完全定义,让使用者只需要对应连接完全定义的排母引脚,就可以实现插接测试,使用方便,节约资源;这种基于插接式连接子板的模块化开发板,模块功能集成度高,使用灵活性强,稳定性好,使用成本低。
搜索关键词: 基于 插接 连接 模块化 开发
【主权项】:
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