[实用新型]一种用于贴片式焊接的PCB焊盘有效
| 申请号： | 201921492458.8 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN211580304U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 临安盛浙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 孙艾明 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，包括PCB板、设在所述PCB板上的铜箔、沿所述铜箔轴向轴心线开设在所述PCB板上的安装孔、与所述安装孔连接且具有凹槽的底座、对称设在所述凹槽内的导向部、设在所述导向部之间的上胶腔、设在所述上胶腔内的红胶、通过焊锡与所述铜箔固接的电子元件，所述底座相对所述螺纹孔具有超出段。本实用新型通过在PCB上设置底座，底座为可拆卸更换式结构，底座与安装孔螺纹连接，更换元件时只需将焊锡清理掉后旋转元件即可从PCB上取下，有利于操作的简单性；通过设置导向部，防止元件挤压红胶后，部分红胶溢出并流向安装孔，从而避免了底座与安装孔螺纹粘接，有利于拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 贴片式 焊接 pcb 焊盘 | ||
【主权项】：
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