[实用新型]一种用于贴片式焊接的PCB焊盘有效
| 申请号： | 201921492458.8 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN211580304U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 黄伟 | 申请（专利权）人： | 临安盛浙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 孙艾明 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 贴片式 焊接 pcb 焊盘 | ||
1.一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：包括PCB板（1）、设在所述PCB板上的铜箔（2）、沿所述铜箔（2）轴向轴心线开设在所述PCB板（1）上的安装孔（3）、与所述安装孔（3）连接且具有凹槽（401）的底座（4）、对称设在所述凹槽（401）内的导向部（5）、设在所述导向部（5）之间的上胶腔（6）、设在所述上胶腔（6）内的红胶（7）、通过焊锡（8）与所述铜箔（2）固接的电子元件（9），所述底座（4）相对所述安装孔（3）具有超出段（402）。
2.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述导向部（5）包括与所述凹槽（401）底部固接的上升段（501）、与所述上升段（501）以及所述凹槽（401）内壁围成有缓冲腔（503）的导向段（502），所述导向段（502）与所述电子元件（9）之间具有形变通道（504）。
3.根据权利要求2所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述导向段（502）最高点与所述超出段（402）最高点的连线垂直所述底座（4）的轴向轴心线。
4.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述安装孔（3）为螺纹孔。
5.根据权利要求4所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述底座（4）设有与所述安装孔（3）螺纹配合的外螺纹。
6.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述铜箔（2）的高度等于所述超出段（402）的高度。
7.根据权利要求1所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述超出段（402）顶端设有夹持孔（4021），所述夹持孔（4021）的轴向轴心线向所述凹槽（401）的轴向轴心线倾斜。
8.根据权利要求7所述的一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，其特征在于：所述夹持孔（4021）内设有防滑垫（4022）。
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