[实用新型]一种SOP8无线收发芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921478243.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210640884U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐兴;帅柏林;李湘春;蓝龙伟;彭娟 | 申请（专利权）人： | 苏州锐迪联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路CIO，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器，晶体振荡器；所述SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接，所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接，所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接，所述振荡器与混频器连接；所述振荡器与模拟信号输出模块连接；本实用新型简化的SOP8芯片封装结构，使得2.4G模块外置电路简单并降低电路成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop8 无线 收发 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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