[实用新型]一种SOP8无线收发芯片封装结构

说明书

本实用新型的目的在于提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路CIO，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器，晶体振荡器；所述SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接，所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接，所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接，所述振荡器与混频器连接；所述振荡器与模拟信号输出模块连接；本实用新型简化的SOP8芯片封装结构，使得2.4G模块外置电路简单并降低电路成本。

技术领域

本发明属于电数字数据处理、通信领域，特别涉及一种对数据传输集成电路的封装结构的改进。

背景技术

目前2.4G无线收发芯片外围电路简单为了达到良好的收发性能，需要搭配过多的外围电路，如图1所示的除了基本的SPI通信引脚、外接晶振电路CO、电源模块VCCM以及外置天线电路ANT1与天线电路连接的震荡电路LC，此外还需要外置电源模块对芯片供电，这些结构额外的增加了2.4G收发电路的制造成本。

发明内容

为解决上述技术问题本发明提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，其包括电源管理模块，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器；

所述SPI通信模块通过总线与基带协议栈模块连接；

所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接；

所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接；所述振荡器与混频器连接；

所述振荡器与模拟信号输出模块连接。

在优选的实施方案中，所述接收信号处理电路包括复数滤波器，限幅放大器，GFSK解调器；复数滤波器与混频器连接，所述限幅放大器与复数滤波器连接，所述GFSK解调器与限幅放大器连接。

在优选的实施方案中，发射信号处理电路包括GFSK调制器，DAC转换器；所述DAC转换器与GFSK调制器连接。

在优选的实施方案中，振荡器包括晶体振荡器，所述晶体振荡器与外部晶振引脚连接；所述振荡器与频率综合器连接。

在优选的实施方案中，模拟信号输入输出电路包括模拟信号输出模块，该模拟信号输出模块包括天线以及与所述天线连接的功率放大器；模拟信号输入模块包括天线以及与天线连接的低噪声放大器。

在优选的实施方案中，所述电源管理模块与芯片的电源输出引脚连接。

在优选的实施方案中，所述SOP8无线收发芯片封装结构，SPI通信模块与芯片三个引脚连接形成三线SPI通信线。

本芯片与传统2.4G收发芯片相比，将匹配电路进行了集成，减少了芯片所需外围元件仅需一个晶振，大大降低了成本，使得芯片的引脚数目大大减少，同时采用SPI三线通讯方案，使得在保留其完整功能的基础上将芯片的引脚再次缩减，减小到了8个脚，使得整个芯片可用SOP8封装，该芯片引脚定义几乎为最简定义。

附图说明

图1是现有技术中2.4G通信芯片应用方案。

图2是一种SOP8无线收发芯片封装结构示意图，其中包含了内部电路结构的定义。

图3是SOP8芯片封装后示意图，其中包含部分外围电路。

具体实施方式