[实用新型]焊接型平底封头有效
| 申请号： | 201921477240.5 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210633142U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 周根清 | 申请（专利权）人： | 常州市联胜封头制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于封头技术领域，具体涉及焊接型平底封头。焊接型平底封头包括平底板和折边，所述平底板边缘具有第一凸起，折边内表面设置有第二凸起，所述第一凸起与第二凸起间形成具有空腔的密封结构；所述第一凸起上设置有第一倒钩，所述折边设置有与第一倒钩配合的第一L型凹槽；所述第二凸起上设置有第二倒钩，所述平底板设置有于第二倒钩配合的第二L型凹槽；所述空腔中过盈配合有焊料，所述第二凸起与平底板内表面连接处具有坎肩，所述平底板内表面涂覆有保温层。该种焊接型平底封头连接牢固，焊接处不易腐蚀；隔热保温性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 平底 | ||
【主权项】：
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