[实用新型]焊接型平底封头有效
| 申请号： | 201921477240.5 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210633142U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 周根清 | 申请（专利权）人： | 常州市联胜封头制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 平底 | ||
【权利要求书】：
1.焊接型平底封头，包括平底板(1)和折边(2)，其特征在于：所述平底板(1)边缘具有第一凸起(3)，折边(2)内表面设置有第二凸起(4)，所述第一凸起(3)与第二凸起(4)间形成具有空腔(5)的密封结构；所述空腔(5)中过盈配合有焊料(6)，所述平底板(1)内表面涂覆有保温层(8)。
2.如权利要求1所述的焊接型平底封头，其特征在于：所述第二凸起(4)与平底板(1)内表面连接处具有坎肩(7)。
3.如权利要求2所述的焊接型平底封头，其特征在于：所述坎肩(7)为弧形结构，坎肩(7)采用硅酸铝或陶瓷纤维制成。
4.如权利要求3所述的焊接型平底封头，其特征在于：所述坎肩(7)与保温层(8)一体成型。
5.如权利要求1所述的焊接型平底封头，其特征在于：所述第一凸起(3)上设置有第一倒钩(31)，所述第一倒钩(31)钩部采用具有弹性的弹片制成；所述折边(2)设置有与第一倒钩(31)配合的第一L型凹槽(21)；所述第二凸起(4)上设置有第二倒钩(41)，所述第二倒钩(41)钩部采用具有弹性的弹片制成；所述平底板(1)设置有于第二倒钩(41)配合的第二L型凹槽(11)。
6.如权利要求5所述的焊接型平底封头，其特征在于：所述第一倒钩(31)为V型结构；第二倒钩(41)为V型结构。
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