[实用新型]焊接型平底封头有效

专利信息
申请号: 201921477240.5 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN210633142U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 周根清 申请(专利权)人: 常州市联胜封头制造有限公司
主分类号: B23K33/00 分类号: B23K33/00
代理公司: 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 代理人: 何学成
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接 平底
【说明书】:

实用新型属于封头技术领域,具体涉及焊接型平底封头。焊接型平底封头包括平底板和折边,所述平底板边缘具有第一凸起,折边内表面设置有第二凸起,所述第一凸起与第二凸起间形成具有空腔的密封结构;所述第一凸起上设置有第一倒钩,所述折边设置有与第一倒钩配合的第一L型凹槽;所述第二凸起上设置有第二倒钩,所述平底板设置有于第二倒钩配合的第二L型凹槽;所述空腔中过盈配合有焊料,所述第二凸起与平底板内表面连接处具有坎肩,所述平底板内表面涂覆有保温层。该种焊接型平底封头连接牢固,焊接处不易腐蚀;隔热保温性能良好。

技术领域

本实用新型属于封头技术领域,具体涉及焊接型平底封头。

背景技术

封头,又称端盖,是一种用于封闭容器端部使其内外介质隔离的元件;根据封头形状,常分为球形封头、碟形封头、锥形封头、椭圆形封头、平底形封头等。其中平底形封头广泛应用于大型压力容器和压力管道,这就要求平底形封头具有良好的保温隔热、密封性能。

现有技术中平底形封头包括平底板和折边组成,对于小型的平底形封头常采用模压或旋压的方法,对于大型的平底形封头,大多采用焊接制备,焊接制备的平底形封头焊接处存在腐蚀;平底形封头保温性能较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:针对上述缺陷,本实用新型提供一种焊接型平底封头,对于焊接形成的封头连接牢固,焊接处不易腐蚀;隔热保温性能良好。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下:焊接型平底封头包括平底板和折边,所述平底板边缘具有第一凸起,折边内表面设置有第二凸起,所述第一凸起与第二凸起间形成具有空腔的密封结构;所述空腔中过盈配合有焊料,所述平底板内表面涂覆有保温层。该结构的焊接型平底封头除了焊接时焊接边缘采用焊料连接,平底板和折边形成具有空腔的结构,空腔中的焊料在边缘焊接过程中热量传递从内部热熔焊接,提高平底板与折边的连接强度,封头牢固。

进一步的,所述第二凸起与平底板内表面连接处具有坎肩,通过设置的坎肩进一步增加折边与平底板之间的连接强度,坎肩的设置还可以有效避免存储介质对焊接处的腐蚀,提高封头使用寿命。

进一步的,所述坎肩为弧形结构,坎肩采用硅酸铝或陶瓷纤维制成。弧形结构可以避免平底封头中平底板与折边之间连接的曲率半径突变带来的边缘力;采用硅酸铝或陶瓷纤维,可以避免在高温焊接过程中坎肩发生形变,提高封头的强度;该材料保温效果好,耐高温,提高焊接型平底封头的保温性能。

进一步的,所述坎肩与保温层一体成型。坎肩与保温层一体成型,可以确保平底板与折边间受热的均匀性,不存在交叠缝隙。

进一步的,所述第一凸起上设置有第一倒钩,所述第一倒钩钩部采用具有弹性的弹片制成;所述折边设置有与第一倒钩配合的第一L型凹槽;所述第二凸起上设置有第二倒钩,所述第二倒钩钩部采用具有弹性的弹片制成;所述平底板设置有于第二倒钩配合的第二L型凹槽。通过倒钩与L形凹槽之间相互配合,即将平底板与折边上的凸起相互卡接,连接紧固,进一步提高封头的连接强度。

进一步的,所述第一倒钩或第二倒钩为V型结构。V形结构的倒钩便于与L型凹槽配合时的挤压和弹开,可以减少L型凹槽的开口宽度,连接紧密。

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