[实用新型]电镀装置和电镀系统有效
申请号: | 201921477024.0 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN210736940U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 罗奇 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D21/02 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 陈思凡 |
地址: | 518053 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电镀装置和电镀系统,其中,该电镀装置包括:接水盘,接水盘设置有接水槽;电镀座,设于接水槽内,电镀座包括与接水盘连接的座体和凸设于座体的两个板体,两个板体间隔设置,并与座体围合形成电镀槽,每一板体远离座体的一端设有螺纹通孔;及两个连接套管,每一连接套管一端的表面设置有外螺纹,每一连接套管通过外螺纹和螺纹通孔的配合与每一板体螺纹连接,连接套管用于向电镀槽内接入冷却液。本实用新型电镀装置提高电镀工件的效率。 | ||
搜索关键词: | 电镀 装置 系统 | ||
【主权项】:
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