[实用新型]一种基板的防翘曲治具有效
| 申请号： | 201921441285.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN210223966U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 唐传明;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;郑宾宾;余泽龙 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板的防翘曲治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括载料盘与盖板，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。本实用新型通过施加合适的压力使基板在贴装芯片后的回流焊过程中克服基板翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防翘曲治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
