[实用新型]一种SMT回流焊治具有效

专利信息
申请号: 201921435846.2 申请日: 2019-08-31
公开(公告)号: CN210469934U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 张娟 申请(专利权)人: 武汉武恒坦久科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提出一种SMT回流焊治具,包括压模,压模外侧设有滑道、下端设有下压部和下压部中间的气流口,滑道内固有水平的带内螺纹回转把柄,其内配合安装有紧固旋钮;压模内配合套有焊罩,焊罩内套有带法兰盘的喷流罩,喷流罩通过螺柱固定连接在压模上表面,喷流罩内侧面上设有卡扣;喷流罩上方固有热气泵,热气泵上方固有电机;热气泵下方固有位于喷流罩内部的均流器,均流器下方固有与卡扣配合连接的带卡勾的喷枪管,喷枪管下端连接有与气流口对应的焊枪喷头。在同一竖直方向上同时进行喷气热流保护和施压贴合,进行保护气的热流回流焊接SMT程序,本身上设有可以调整喷头气流的喷射大小面积、流量的结构,调整简单,压片不具热流影响。
搜索关键词: 一种 smt 回流 焊治具
【主权项】:
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