[实用新型]一种固定封装模具

摘要

本实用新型公开了一种固定封装模具，包括多个一体成型的下模具与多个一体成型的上模具，多个所述下模具的下端共同固定连接有下固定座，多个所述上模具的上端共同一体成型有上固定座，所述下模具由竖直贯穿的封装口和轴向密封滑动连接在封装口内壁的顶板组成，所述顶板的下端同轴固定连接有顶杆，多个所述顶杆的下端贯穿下固定座并共同固定连接有同步板。本实用新型单次可对多个元器件进行封装，上模具与下模具均通过电机、大丝杆、小丝杆、小齿轮、大齿轮等组件实现同步分离与闭合，封装效率较高，封装后并冷却固化后的元器件被顶板顶出，且上模具与顶板之间存有一定间距，取料十分方便，避免在取出时造成损伤的情况发生。