[实用新型]一种可更换模型的LED封口排气机有效
| 申请号： | 201921400477.3 | 申请日： | 2019-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN210156356U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 侯红增 | 申请（专利权）人： | 东莞市企石骐通电器厂 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种可更换模型的LED封口排气机，包括整形工作台、A转动盘、定型工作台和B转动盘；所述整形工作台上表面转动连接有环形结构的所述A转动盘，所述A转动盘上设置有若干个A夹具；所述排气管下料机构、所述LED灯泡下料机构、所述LED整形机构、所述泡壳下料机构、所述泡壳整形机构；通过整形工作台、工件转运机构和定型工作台组成的LED封口排气机将LED加工工序整合在一台设备上，多工位设计可实现工件的连续生产，提高生产效率；定型机构内置可更换的定型模具，根据生产工艺可快速更换，实现工件加工的多样化；整机上多处安装可加热的火焰喷枪，保持工件玻璃热熔状态，便于整形、定型和折断作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 更换 模型 led 封口 排气 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市企石骐通电器厂，未经东莞市企石骐通电器厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921400477.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
