[实用新型]多晶硅还原炉有效
| 申请号： | 201921396516.7 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN210825442U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;万烨;孙强;张晓伟;张邦洁;王浩;张征 | 申请（专利权）人： | 洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 471023 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉，多晶硅还原炉包括：底盘，底盘上设有进气管和出气管；高阻值硅芯，设在底盘上；还原炉筒体，适于罩设在底盘上，还原炉筒体内限定有空腔；气体加热器，气体加热器上形成有气体进口和气体出口；物料系统换热器，物料系统换热器上形成有物料系统进口和物料系统出口；气体管道，气体管道被构造成与气体出口和物料系统出口中的其中一个连通；其中，经气体加热器加热后的气体适于经由气体管道和进气管进入空腔内以加热高阻值硅芯。根据本实用新型的多晶硅还原炉，通过气体加热器对气体进行加热，通过热态气体将还原炉内的高阻值硅芯预热，整个系统属于密闭系统，同时气体纯度能够保证，操作简便，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 | ||
【主权项】：
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