[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201921368688.3 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN210325851U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘永;张志宽 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、透光胶和反光胶；所述发光芯片安装于所述基板上，所述透光胶包裹所述发光芯片，所述反光胶固定于所述透光胶上，所述反光胶与所述发光芯片分离相对，所述反光胶与所述发光芯片相对的表面为曲面；所述反光胶将所述发光芯片发出的光线反射至所述基板，所述基板将所述反光胶反射的光线反射射出；所以发光芯片发出的光线将会扩大照射范围，即应用此LED封装结构后，通过少量的LED也能满足光学距离的需求，也避免出现LED数量过多而散热困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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