[实用新型]一种直接将芯片封装FPC线路板的软灯条有效
| 申请号： | 201921334715.5 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210135470U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 贺婷 | 申请（专利权）人： | 硕视光半导体照明（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V17/16 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄国勇 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直接将芯片封装FPC线路板的软灯条，包括由线路板和芯片组成的软灯条本体，所述软灯条本体的外侧设有两个对称设置的安装架，两个所述安装架通过四个等距环绕设置的组合机构连接，所述安装架的上下两侧均设有两个对称设置的封装机构。本实用新型通过设置封装机构，通过转动转盘，转盘转动带动转杆转动，转杆转动带动丝杆转动，丝杆转动带动移动座移动，移动座移动带动夹板移动，夹板移动从而可将芯片封装到线路板上，从而使得该封装过程芯片的封装长度提升，从而使得软灯条本体的质量更好，且省去了多余的支架费用和贴片焊接费用，从而减少了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 芯片 封装 fpc 线路板 软灯条 | ||
【主权项】：
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