[实用新型]一种大功率倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201921320401.X | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210379104U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陆绍坚;何英乔 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率倒装LED芯片，包括衬底、外延层、Ag反射层、绝缘层、Al层、第一电极和第二电极，所述绝缘层和Al层形成ODR结构。本实用新型利用Al层来填补Ag反射层不能反射区域，增加芯片整体的反射效率，提高芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
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