[实用新型]一种大功率倒装LED封装结构

摘要

本实用新型涉及照明设备技术领域，具体为一种大功率倒装LED封装结构，包括封装板，所述封装板的内部开设有凹槽，所述凹槽顶部的一侧固定连接有金属支架，所述金属支架的中心处开设有散热通道，所述金属支架顶部的一侧固定连有固晶区域和反射区域，所述固晶区域顶部的一侧固定连接有芯片安装层，所述芯片安装层包括硅基衬底、电极、芯片倒装层和倒装芯片发光层。该大功率倒装LED封装结构，通过在芯片硅基衬底和倒装层中间设置底部填充胶，底部填充胶能够有效的为电极提供良好的保护，避免其连接处在高温下因热膨胀系数不匹配产生断裂和失效，增强硅基衬底和芯片倒装层之间的强度，白色反射涂料能够有效的反射光源，减少光源的损失。