[实用新型]复合铜厚基板有效
| 申请号： | 201921302195.X | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210807778U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李成;王一雄;张仁德 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种复合铜厚基板，包括由上至下依次设置的第一铜层、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、基层、第四半固化片、第五半固化片和第六半固化片和第二铜层，复合铜厚基板包括仅贯穿第一铜层及第一半固化片的第一通孔、仅贯穿第六半固化片及第二铜层的第二通孔、仅贯穿第三半固化片的第三通孔、和仅贯穿第四半固化片的第四通孔，第一通孔内设置有第一导电图形，第二通孔内设置有第二导电图形，第三通孔内设置有第三导电图形，第四通孔内设置有第四导电图形，其中，第一导电图形、第二导电图形的厚度均分别大于第三导电图形、第四导电图形的厚度。本实用新型可以在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 铜厚基板 | ||
【主权项】：
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