[实用新型]复合铜厚基板

说明书

一种复合铜厚基板，包括由上至下依次设置的第一铜层、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、基层、第四半固化片、第五半固化片和第六半固化片和第二铜层，复合铜厚基板包括仅贯穿第一铜层及第一半固化片的第一通孔、仅贯穿第六半固化片及第二铜层的第二通孔、仅贯穿第三半固化片的第三通孔、和仅贯穿第四半固化片的第四通孔，第一通孔内设置有第一导电图形，第二通孔内设置有第二导电图形，第三通孔内设置有第三导电图形，第四通孔内设置有第四导电图形，其中，第一导电图形、第二导电图形的厚度均分别大于第三导电图形、第四导电图形的厚度。本实用新型可以在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种复合铜厚基板。

背景技术

科技的发展促使线路板向多功能化发展趋势，线路板做为电子元器件的载体，需要同时满足多项功能。密集线路的铜厚一般在35μm左右，不能通过大的电流，350μm以上厚铜可以通过大的电流，但不能制作成密集线路。业内的铜箔厚度均一，难以满足两者功能需求。复合铜厚基板的表铜有两类厚度，大电流对应350μm厚铜线路，小电流对应35μm薄铜密集线路。

实用新型内容

本实用新型提供了一种复合铜厚基板，以解决上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种复合铜厚基板，包括：由上至下依次设置并复合的第一铜层、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、基层、第四半固化片、第五半固化片、和第六半固化片和第二铜层，所述复合铜厚基板包括仅贯穿所述第一铜层及所述第一半固化片的第一通孔、仅贯穿所述第六半固化片及所述第二铜层的第二通孔、仅贯穿所述第三半固化片的第三通孔、和仅贯穿所述第四半固化片的第四通孔，所述第一通孔内设置有第一导电图形，所述第二通孔内设置有第二导电图形，所述第三通孔内设置有第三导电图形，所述第四通孔内设置有第四导电图形，其中，所述第一导电图形、所述第二导电图形的厚度均分别大于所述第三导电图形、第四导电图形的厚度。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

图中附图标记：1、第一铜层；2、第一导电图形；3、第一半固化片；4、第二半固化片；5、第三半固化片；6、基层；7、第四半固化片；8、第五半固化片；9、第六半固化片；11、第三导电图形；12、第四导电图形；13、第二导电图形。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种复合铜厚基板，包括：由上至下依次设置并复合的第一铜层1、第一半固化片3、第二半固化片4、第三半固化片5、基层6、第四半固化片7、第五半固化片8、和第六半固化片9和第二铜层10，所述复合铜厚基板包括仅贯穿所述第一铜层1及所述第一半固化片3的第一通孔、仅贯穿所述第六半固化片9及所述第二铜层10的第二通孔、仅贯穿所述第三半固化片5的第三通孔、和仅贯穿所述第四半固化片7的第四通孔，所述第一通孔内设置有第一导电图形2，所述第二通孔内设置有第二导电图形13，所述第三通孔内设置有第三导电图形11，所述第四通孔内设置有第四导电图形12，其中，所述第一导电图形2、所述第二导电图形13的厚度均分别大于所述第三导电图形11、第四导电图形12的厚度。其中，所述第一至第四通孔可通过激光切割的方式形成。