[实用新型]复合铜厚基板有效
| 申请号： | 201921302195.X | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210807778U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李成;王一雄;张仁德 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 铜厚基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合铜厚基板，其特征在于，包括：由上至下依次设置并复合的第一铜层(1)、第一半固化片(3)、第二半固化片(4)、第三半固化片(5)、基层(6)、第四半固化片(7)、第五半固化片(8)、和第六半固化片(9)和第二铜层(10)，所述复合铜厚基板包括仅贯穿所述第一铜层(1)及所述第一半固化片(3)的第一通孔、仅贯穿所述第六半固化片(9)及所述第二铜层(10)的第二通孔、仅贯穿所述第三半固化片(5)的第三通孔、和仅贯穿所述第四半固化片(7)的第四通孔，所述第一通孔内设置有第一导电图形(2)，所述第二通孔内设置有第二导电图形(13)，所述第三通孔内设置有第三导电图形(11)，所述第四通孔内设置有第四导电图形(12)，其中，所述第一导电图形(2)、所述第二导电图形(13)的厚度均分别大于所述第三导电图形(11)、第四导电图形(12)的厚度。
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