[实用新型]封装模块、摄像模组及电子设备有效
| 申请号： | 201921288985.7 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210053435U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 朱淑敏;庄士良 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭光美 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装模块、摄像模组及电子设备，该封装模块包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上，并与电路板电性连接；封装体，具有两端开口的中空腔，中空腔与感光芯片相对；封装体成型于电路板上，用于将感光芯片固定在电路板上，并用于承载镜头；滤光片，位于感光芯片远离电路板的一侧，滤光片设于中空腔内，并与感光芯片相对；其中，滤光片相对于电路板的高度小于封装体相对于所述电路板的高度，且在由电路板至感光芯片的方向上，滤光片与封装体间隔设置，即封装体不覆盖滤光片远离感光芯片的表面，这样可以避免镜头直接压在滤光片上，并避免从镜头方向传递过来的力作用在滤光片上，从而有效避免滤光片被压碎。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 滤光片 感光芯片 封装体 中空腔 封装模块 镜头 本实用新型 电路板电性 电子设备 间隔设置 两端开口 摄像模组 力作用 压碎 成型 承载 传递 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装模块，其特征在于，包括：/n电路板；/n感光芯片，设置在所述电路板上，并与所述电路板电性连接；/n封装体，具有两端开口的中空腔，所述中空腔与感光芯片相对；所述封装体成型于所述电路板上，用于将所述感光芯片固定在所述电路板上，并用于承载镜头；/n滤光片，位于所述感光芯片远离所述电路板的一侧，所述滤光片设于所述中空腔内，并与所述感光芯片相对；/n其中，所述滤光片远离所述感光芯片的表面相对于所述电路板的高度小于所述封装体用于承载镜头的表面相对于所述电路板的高度；/n在第一方向上，所述滤光片远离所述感光芯片的表面与所述封装体间隔设置，所述第一方向为由所述电路板至所述感光芯片的方向。/n
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