[实用新型]一种晶圆键合机的清洗装置有效
| 申请号： | 201921225882.6 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210129489U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 周云鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆键合机的清洗装置，涉及半导体加工设备技术领域，包括：旋转台，用以固定一待键合晶圆；检测装置，设置于所述旋转台的一侧，用以检测所述待键合晶圆的对准标记；驱动装置，连接所述旋转台，用以可控制的驱动所述旋转台旋转；控制装置，分别连接所述检测装置及所述驱动装置，用以于所述检测装置未检测到所述对准标记时控制所述驱动装置驱动所述旋转台旋转。本实用新型的有益效果：通过晶圆键合机的清洗装置上设置检测装置，可以精确定位键合晶圆的位置，减少待键合晶圆在键合对准时耗费的时间，提升键合机的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆键合机 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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