[实用新型]成像盒及其芯片安装装置有效
申请号: | 201921217869.6 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN211390616U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 毛宏程 | 申请(专利权)人: | 广州众诺电子技术有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 李芳 |
地址: | 广东省广州市高新技术产业开发区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种成像盒及其芯片安装装置,芯片安装装置包括:用于插接的插接主体;用于安装芯片的安装主体;弹性连接件,所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间,所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。由此,在成像盒安装到成像设备的主体过程中,安装主体内的芯片受到主体对接部分的抵压,弹性连接件发生弹性变形,安装主体向靠近插接主体的方向运动,并且在此过程中产生一定的预紧力,在芯片端子和电路板的端子对接到位后,弹性连接产生一定的回弹力,并且留有一定的弹性压力,这样可以保证芯片端子和电路板的端子的对接稳定性。 | ||
搜索关键词: | 成像 及其 芯片 安装 装置 | ||
【主权项】:
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