[实用新型]能量整合焊接劈刀有效
| 申请号： | 201921180371.7 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN209591981U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘欢 | 申请（专利权）人： | 刘欢 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 成都启慧金舟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51299 | 代理人： | 何媛 |
| 地址： | 621700 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能量整合焊接劈刀，属于半导体封装超声波焊接技术领域，包括刀体，刀体具有焊线通孔；所述刀体的头部包括内倒角、第一平面和外倒角，第一平面设置于内倒角和外倒角的交界处，第一平面与刀体的中轴线相垂直。均衡了在交界处出现的能量聚集，避免此处能量聚集而对待焊处的能量过大，因此避免了球焊时焊盘下面电路出现弹坑或裂纹，有效降低了鱼尾焊接时鱼尾与线尾处发生断裂的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 刀体 焊接 鱼尾 能量聚集 能量整合 交界处 内倒角 外倒角 劈刀 超声波焊接技术 半导体封装 本实用新型 平面设置 断裂的 中轴线 弹坑 焊盘 焊线 球焊 通孔 线尾 电路 垂直 均衡 概率 | ||
【主权项】：
1.一种能量整合焊接劈刀，包括刀体，刀体具有焊线通孔；其特征在于，所述刀体的头部包括内倒角、第一平面和外倒角，第一平面设置于内倒角和外倒角的交界处，第一平面与刀体的中轴线相垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
