[实用新型]一种芯片检测用移栽供料机构有效

专利信息
申请号: 201921154464.2 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210392889U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 吴东清 申请(专利权)人: 苏州和亦系统工程有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;G01D11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫路*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片检测用移栽供料机构,包括底座,所述底座的顶部对称设置有两个限位座,所述底座的顶部靠近两个限位座之间滑动连接有供料盒,所述供料盒的一侧外壁上设置有侧板,所述侧板的顶部开设有凹槽,所述凹槽的一侧内壁上设置有软胶垫,所述供料盒的一侧内壁上设置有连接杆,所述连接杆的一侧外壁上设置有芯片放置台。该芯片检测用移栽供料机构,通过拆卸式的供料盒和底座可以进行提前放置芯片,从而在检测时只需更换供料盒,在保证芯片延续性的同时还大大节约了供料时的时间,提高检测的效率,通过升降式的活塞板可以芯片放置台上的芯片进行负压吸附,从而避免芯片在供料时位置的偏移,保证供料位置的精度。
搜索关键词: 一种 芯片 检测 移栽 供料 机构
【主权项】:
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