[实用新型]一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器有效

专利信息
申请号: 201921145692.3 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210389255U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 苏越平 申请(专利权)人: 深圳市海达威科技有限公司
主分类号: B25J19/00 分类号: B25J19/00
代理公司: 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 代理人: 刘先珍
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器,包括第一壳体,所述第一壳体的一侧可拆卸连接有第二壳体,所述第二壳体内的底部设有往复机构,所述往复机构上设有两个固定杆,所述第二壳体内的一端侧壁上设有承载槽,所述承载槽内安装有两个承载板,两个承载板的一侧分别固定在两个固定杆的上端一侧,所述固定杆上等间距转动套接有两个以上的转轴,所述转轴的两端分别固定有扇叶和齿轮,所述第二壳体内的一端侧壁上等间距固定有两个以上的直齿条。本实用新型能提升空气流动的速度,从而能快速进行散热,同时能有效过滤空气中的灰尘,并且能牢固的进行连接,便于工作人员快速进行安装拆卸,能保证设备的正常运作。
搜索关键词: 一种 集成度 功率密度 智能 交流 伺服 驱动器
【主权项】:
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