[实用新型]一种具备防尘机构的集成电路芯片有效

专利信息
申请号: 201921145266.X 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210641120U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 赵晓帆;欧雪霞 申请(专利权)人: 广州市晶硅光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510030 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路芯片技术领域,且公开了一种具备防尘机构的集成电路芯片,包括集成电路芯片本体,集成电路芯片本体的顶部设有防尘结构,防尘机构包括盖板、四个转杆和四个卡块,盖板的底部开设有凹槽,盖板的顶部四角处均固定连接有圆管,四个转杆分别位于四个圆管内设置,四个转杆的底部贯穿盖板的侧壁并向外延伸设置,四个卡块的顶部分别与四个转杆的底部固定连接设置,集成电路芯片本体的四角处均开设有与转杆和卡块相匹配的T型孔。本实用新型能够对集成电路芯片起到防尘的效果,防止灰尘的堆积,造成集成电路芯片失效,便于人们的使用。
搜索关键词: 一种 具备 防尘 机构 集成电路 芯片
【主权项】:
暂无信息
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