[实用新型]一种具备防尘机构的集成电路芯片

权利要求书

1.一种具备防尘机构的集成电路芯片，包括集成电路芯片本体（1），其特征在于，所述集成电路芯片本体（1）的顶部设有防尘结构，所述防尘机构包括盖板（2）、四个转杆（3）和四个卡块（4），所述盖板（2）的底部开设有凹槽，所述盖板（2）的顶部四角处均固定连接有圆管（5），四个所述转杆（3）分别位于四个圆管（5）内设置，四个所述转杆（3）的底部贯穿盖板（2）的侧壁并向外延伸设置，四个所述卡块（4）的顶部分别与四个转杆（3）的底部固定连接设置，所述集成电路芯片本体（1）的四角处均开设有与转杆（3）和卡块（4）相匹配的T型孔，所述转杆（3）的顶部固定连接有转柄（6），且转柄（6）位于圆管（5）外设置，所述圆管（5）内还设有弹簧（7），且弹簧（7）的两端分别与盖板（2）的顶部和转柄（6）的底部相抵设置。

2.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于，四个所述弹簧（7）的顶部均固定连接有活动杆（8），且活动杆（8）与转杆（3）活动套接设置，所述活动杆（8）的顶部固定连接两个定位块（9），所述转柄（6）的顶部对称开设有两个与定位块（9）相匹配的定位孔（15），所述活动杆（8）的两侧壁均固定连接有限位块（10），所述圆管（5）的侧壁对称开设有两个与限位块（10）相匹配的限位槽。

3.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于，所述凹槽的槽底固定设有散热硅脂片（11），且散热硅脂片（11）与集成电路芯片本体（1）相抵设置，所述盖板（2）的顶部开设有与散热硅脂片（11）相匹配的通孔，所述通孔内设有导热铝板（12），且导热铝板（12）的四侧壁分别与通孔的四侧壁固定连接设置。

4.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于，四个所述卡块（4）的两端均开设有倾斜面，且四个卡块（4）的顶部均固定设有阻尼层（13），且阻尼层（13）的表面开设有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于，所述盖板（2）的底部固定设有密封垫圈（14），且密封垫圈（14）与集成电路芯片本体（1）相抵设置。

6.根据权利要求2所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于，多个所述定位块（9）的顶部均呈圆弧形设置。