[实用新型]一种具备防尘机构的集成电路芯片

说明书

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备防尘机构的集成电路芯片，包括集成电路芯片本体，集成电路芯片本体的顶部设有防尘结构，防尘机构包括盖板、四个转杆和四个卡块，盖板的底部开设有凹槽，盖板的顶部四角处均固定连接有圆管，四个转杆分别位于四个圆管内设置，四个转杆的底部贯穿盖板的侧壁并向外延伸设置，四个卡块的顶部分别与四个转杆的底部固定连接设置，集成电路芯片本体的四角处均开设有与转杆和卡块相匹配的T型孔。本实用新型能够对集成电路芯片起到防尘的效果，防止灰尘的堆积，造成集成电路芯片失效，便于人们的使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种具备防尘机构的集成电路芯片。

背景技术

成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中的所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，封装起来。

现有技术中的集成电路的电子元件都是裸露在外部的，从而导致灰尘容易堆积在其表面，从而容易造成电子元件的损坏，不便于人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的集成电路的电子元件都是裸露在外部的，从而导致灰尘容易堆积在其表面，从而容易造成电子元件的损坏，不便于人们使用的问题，而提出的一种具备防尘机构的集成电路芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具备防尘机构的集成电路芯片，包括集成电路芯片本体，所述集成电路芯片本体的顶部设有防尘结构，所述防尘机构包括盖板、四个转杆和四个卡块，所述盖板的底部开设有凹槽，所述盖板的顶部四角处均固定连接有圆管 ，四个所述转杆分别位于四个圆管内设置，四个所述转杆的底部贯穿盖板的侧壁并向外延伸设置，四个所述卡块的顶部分别与四个转杆的底部固定连接设置，所述集成电路芯片本体的四角处均开设有与转杆和卡块相匹配的T型孔，所述转杆的顶部固定连接有转柄，且转柄位于圆管外设置，所述圆管内还设有弹簧，且弹簧的两端分别与盖板的顶部和转柄的底部相抵设置。

优选的，四个所述弹簧的顶部均固定连接有活动杆，且活动杆与转杆活动套接设置，所述活动杆的顶部固定连接两个定位块，所述转柄的顶部对称开设有两个与定位块相匹配的定位孔，所述活动杆的两侧壁均固定连接有限位块，所述圆管的侧壁对称开设有两个与限位块相匹配的限位槽。

优选的，所述凹槽的槽底固定设有散热硅脂片，且散热硅脂片与集成电路芯片本体相抵设置，所述盖板的顶部开设有与散热硅脂片相匹配的通孔，所述通孔内设有导热铝板，且导热铝板的四侧壁分别与通孔的四侧壁固定连接设置。

优选的，四个所述卡块的两端均开设有倾斜面，且四个卡块的顶部均固定设有阻尼层，且阻尼层的表面开设有防滑纹。

优选的，所述盖板的底部固定设有密封垫圈，且密封垫圈与集成电路芯片本体相抵设置。

6、根据权利要求2所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片，其特征在于，多个所述定位块（9）的顶部均呈圆弧形设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备防尘机构的集成电路芯片，具备以下有益效果：

1、该具备防尘机构的集成电路芯片，通过设置的转杆、卡块、转柄，能够便于将盖板和集成电路芯片主体之间卡合至一起，对集成电路芯片起到防尘的效果，防止灰尘的堆积，造成集成电路芯片失效。

2、该具备防尘机构的集成电路芯片，通过设置的弹簧、活动杆。定位块和定位孔，能够在盖板和集成电路芯片卡合在一起时，对转杆和转柄的位置进行限定，保证卡合的稳定性，便于人们的使用

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够对集成电路芯片起到防尘的效果，防止灰尘的堆积，造成集成电路芯片失效，便于人们的使用。

附图说明