[实用新型]一种贴片内存插槽与CPU过孔连接结构有效
| 申请号： | 201921140856.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN211152316U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 肖朋晓 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，包括：CPU、若干内存，若干所述内存以通道的形式均匀对称分布在CPU两侧，每个通道内包括第一数量的内存，每个通道内的内存均通过非贯穿性过孔与主板的CPU连接，能信号线不会出现因阻抗突变而影响信号质量，走线更简单，系统稳定性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内存 插槽 cpu 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司，未经苏州浪潮智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921140856.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于制备抗菌肽纳米粒的成套装置
- 下一篇：中药的提纯制粒装置
