[实用新型]一种贴片内存插槽与CPU过孔连接结构有效
| 申请号： | 201921140856.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN211152316U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 肖朋晓 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内存 插槽 cpu 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，其特征是，包括：CPU、若干内存，若干所述内存以通道的形式均匀对称分布在CPU两侧，每个通道内包括第一数量的内存，每个通道内的内存均通过非贯穿性过孔与主板的CPU连接。
2.根据权利要求1所述的贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，其特征是，所述第一数量为2。
3.根据权利要求2所述的贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，其特征是，每个通道内的内存均共用一个非贯穿性过孔与主板的CPU连接。
4.根据权利要求1所述的贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，其特征是，所述CPU两侧的通道内的内存中非贯穿性过孔与主板的CPU连接方式关于CPU对称。
5.根据权利要求1所述的贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，其特征是，所述非贯穿性过孔穿过的信号层的数量根据通道与主板CPU的距离依次增大。
6.根据权利要求1所述的贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，其特征是，所述非贯穿性过孔设置于主板叠层的信号层。
7.根据权利要求6所述的贴片内存插槽与CPU过孔连接结构，其特征是，设置非贯穿性过孔的信号层为不包括电源层以及GND层的信号层。
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