[实用新型]一种单列直插集成电路引脚切筋装置有效
申请号: | 201921138032.2 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210182333U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 赵晓宏;韦国民;吴达 | 申请(专利权)人: | 纽威仕微电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低,其包括底座,底座上安装有支撑座,支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于限位板与冲切下模之间,支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;冲切下模上开设有切刀槽,支撑座两侧安装有侧板,侧板上安装有上支架,其中一个侧板内侧面安装有与活动板对应的套筒,活动板上安装有活动伸入套筒的插杆,插杆端部与套筒内壁之间设置有弹簧,上支架上安装有切筋气缸,切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模,冲切上模底部安装有与切刀槽配合的切刀。 | ||
搜索关键词: | 一种 单列 集成电路 引脚 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造