[实用新型]一种单列直插集成电路引脚切筋装置有效
申请号: | 201921138032.2 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210182333U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 赵晓宏;韦国民;吴达 | 申请(专利权)人: | 纽威仕微电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单列 集成电路 引脚 装置 | ||
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低,其包括底座,底座上安装有支撑座,支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于限位板与冲切下模之间,支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;冲切下模上开设有切刀槽,支撑座两侧安装有侧板,侧板上安装有上支架,其中一个侧板内侧面安装有与活动板对应的套筒,活动板上安装有活动伸入套筒的插杆,插杆端部与套筒内壁之间设置有弹簧,上支架上安装有切筋气缸,切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模,冲切上模底部安装有与切刀槽配合的切刀。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置。
背景技术
集成电路封装工艺包括划片、粘片、键合、塑封、切筋打弯、打印、测试和包装等过程。引线框架作为集成电路的载体,是一种实现集成电路与外界的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,其加工过程中需要进行切筋操作,以达到要求的引脚长度。目前市场上要么人工直接切,精度得不到保证,因此很多厂家都是定制专用的模具,成本很高。
发明内容
为了解决成本的问题,本实用新型提供了一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低。
其技术方案是这样的:一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其特征在于,其包括底座,所述底座上安装有支撑座,所述支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于所述限位板与所述冲切下模之间,所述支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;所述冲切下模上开设有切刀槽,所述支撑座两侧安装有侧板,所述侧板上安装有上支架,其中一个所述侧板内侧面安装有与所述活动板对应的套筒,所述活动板上安装有活动伸入所述套筒的插杆,所述插杆端部与所述套筒内壁之间设置有弹簧,所述上支架上安装有切筋气缸,所述切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模,所述冲切上模底部安装有与所述切刀槽配合的切刀。
其进一步特征在于,所述活动板为倒L形板;
所述支撑座前端侧面设置有丝杆,所述丝杆两侧设置有导向杆,所述限位板中间通过丝杆螺母与所述丝杆连接,所述导向杆活动贯穿所述限位板,所述丝杆端部设置有旋拧块。
采用本实用新型后,将需要冲切的引线框架放置于支撑座上,前端抵住限位板、后端的引脚支撑于冲切下模、一侧抵住固定板、另一侧由活动板顶紧实现固定,切筋气缸工作带动切刀将多余的引脚切除,达到要求的引脚长度,方便实现了准确冲切,装置结构简单,成本低。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中A处放大示意图。
具体实施方式
见图1,图所示,一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其包括底座1,底座1上安装有支撑座2,支撑座2前端侧面设置有限位板3、后端上表面安装有冲切下模4;位于限位板3与冲切下模4之间,支撑座2一侧设置有固定板5、另一侧设置有活动板6;冲切下模4上开设有切刀槽7,支撑座2两侧安装有侧板8,侧板8上安装有上支架9,其中一个侧板8内侧面安装有与活动板6对应的套筒9,活动板6上安装有活动伸入套筒10的插杆11,插杆11端部与套筒10内壁之间设置有弹簧12,可以有效实现引线框架16的固定,上支架9上安装有切筋气缸13,切筋气缸13的活塞杆上安装有冲切上模14,冲切上模14底部安装有与切刀槽7配合的切刀15。活动板6为倒L形板,可以更好的实现引线框架16的固定。
支撑座2前端侧面设置有丝杆17,丝杆两侧设置有导向杆18,限位板3中间通过丝杆螺母与丝杆17连接,导向杆18活动贯穿限位板3,丝杆17端部设置有旋拧块,可以方便的实现调节;针对不同长度的引脚,可以调节限位板3的位置来实现定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造