[实用新型]一种单列直插集成电路引脚切筋装置有效

专利信息
申请号: 201921138032.2 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN210182333U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 赵晓宏;韦国民;吴达 申请(专利权)人: 纽威仕微电子(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单列 集成电路 引脚 装置
【说明书】:

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低,其包括底座,底座上安装有支撑座,支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于限位板与冲切下模之间,支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;冲切下模上开设有切刀槽,支撑座两侧安装有侧板,侧板上安装有上支架,其中一个侧板内侧面安装有与活动板对应的套筒,活动板上安装有活动伸入套筒的插杆,插杆端部与套筒内壁之间设置有弹簧,上支架上安装有切筋气缸,切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模,冲切上模底部安装有与切刀槽配合的切刀。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域,具体为一种单列直插集成电路引脚切筋装置。

背景技术

集成电路封装工艺包括划片、粘片、键合、塑封、切筋打弯、打印、测试和包装等过程。引线框架作为集成电路的载体,是一种实现集成电路与外界的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,其加工过程中需要进行切筋操作,以达到要求的引脚长度。目前市场上要么人工直接切,精度得不到保证,因此很多厂家都是定制专用的模具,成本很高。

发明内容

为了解决成本的问题,本实用新型提供了一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其能够方便实现准确冲切,结构简单,成本低。

其技术方案是这样的:一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其特征在于,其包括底座,所述底座上安装有支撑座,所述支撑座前端侧面设置有限位板、后端上表面安装有冲切下模;位于所述限位板与所述冲切下模之间,所述支撑座一侧设置有固定板、另一侧设置有活动板;所述冲切下模上开设有切刀槽,所述支撑座两侧安装有侧板,所述侧板上安装有上支架,其中一个所述侧板内侧面安装有与所述活动板对应的套筒,所述活动板上安装有活动伸入所述套筒的插杆,所述插杆端部与所述套筒内壁之间设置有弹簧,所述上支架上安装有切筋气缸,所述切筋气缸的活塞杆上安装有冲切上模,所述冲切上模底部安装有与所述切刀槽配合的切刀。

其进一步特征在于,所述活动板为倒L形板;

所述支撑座前端侧面设置有丝杆,所述丝杆两侧设置有导向杆,所述限位板中间通过丝杆螺母与所述丝杆连接,所述导向杆活动贯穿所述限位板,所述丝杆端部设置有旋拧块。

采用本实用新型后,将需要冲切的引线框架放置于支撑座上,前端抵住限位板、后端的引脚支撑于冲切下模、一侧抵住固定板、另一侧由活动板顶紧实现固定,切筋气缸工作带动切刀将多余的引脚切除,达到要求的引脚长度,方便实现了准确冲切,装置结构简单,成本低。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为图1中A处放大示意图。

具体实施方式

见图1,图所示,一种单列直插集成电路引脚切筋装置,其包括底座1,底座1上安装有支撑座2,支撑座2前端侧面设置有限位板3、后端上表面安装有冲切下模4;位于限位板3与冲切下模4之间,支撑座2一侧设置有固定板5、另一侧设置有活动板6;冲切下模4上开设有切刀槽7,支撑座2两侧安装有侧板8,侧板8上安装有上支架9,其中一个侧板8内侧面安装有与活动板6对应的套筒9,活动板6上安装有活动伸入套筒10的插杆11,插杆11端部与套筒10内壁之间设置有弹簧12,可以有效实现引线框架16的固定,上支架9上安装有切筋气缸13,切筋气缸13的活塞杆上安装有冲切上模14,冲切上模14底部安装有与切刀槽7配合的切刀15。活动板6为倒L形板,可以更好的实现引线框架16的固定。

支撑座2前端侧面设置有丝杆17,丝杆两侧设置有导向杆18,限位板3中间通过丝杆螺母与丝杆17连接,导向杆18活动贯穿限位板3,丝杆17端部设置有旋拧块,可以方便的实现调节;针对不同长度的引脚,可以调节限位板3的位置来实现定位。

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