[实用新型]PCB层压结构及PCB板有效
| 申请号： | 201921133422.0 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN211959652U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 马龙;崔蜀巍 | 申请（专利权）人： | 深圳中富电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种PCB层压结构及PCB板，其中，PCB板由所述PCB层压结构压合而成，所述PCB层压结构包括第一次层压结构和第二层压结构，所述第二层压结构包括设置于中心的所述第一次层压结构，设置于所述第一次层压结构一侧的L1层及层间介质层，以及设置于所述第一次层压结构另一侧的L6层及层间介质层。本实用新型的为两次层压结构设计，可以在保证层间对准度及对称结构压合的情况下进行生产，可以有效的避免PCB板层偏、板翘报废，进而提高生产良率，降低制程难度，实现层偏的可视化常规监控，保证PCB的品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 层压 结构 | ||
【主权项】：
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