[实用新型]PCB层压结构及PCB板有效
| 申请号： | 201921133422.0 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN211959652U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 马龙;崔蜀巍 | 申请（专利权）人： | 深圳中富电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 层压 结构 | ||
1.一种PCB层压结构，其特征在于，包括第一次层压结构和第二层压结构，所述第二层压结构包括设置于中心的所述第一次层压结构，设置于所述第一次层压结构一侧的L1层及层间介质层，以及设置于所述第一次层压结构另一侧的L6层及层间介质层。
2.如权利要求1所述的PCB层压结构，其特征在于，所述L1层与所述第一次层压结构之间的介质层数与所述L6层与所述第一次层压结构之间的介质层数相同。
3.如权利要求2所述的PCB层压结构，其特征在于，所述L1层与所述第一次层压结构之间及所述L6层与所述第一次层压结构之间的介质层数至少为1层。
4.如权利要求3所述的PCB层压结构，其特征在于，所述L1层与所述第一次层压结构之间及所述L6层与所述第一次层压结构之间的介质层数为2层。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的PCB层压结构，其特征在于，所述第一次层压结构包括依次设置的L2层、L3层、L4层、L5层及设置于相邻两层之间的层间介质层。
6.如权利要求5所述的PCB层压结构，其特征在于，所述L2层与L3层之间的介质层数与所述L4层与L5层之间的介质层数相同。
7.如权利要求6所述的PCB层压结构，其特征在于，所述L2层与L3层之间及所述L4层与L5层之间的介质层数为3层。
8.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板由权利要求1-7中任意一项所述的PCB层压结构压合而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中富电路有限公司，未经深圳中富电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921133422.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
