[实用新型]PCB层压结构及PCB板

说明书

本实用新型提供一种PCB层压结构及PCB板，其中，PCB板由所述PCB层压结构压合而成，所述PCB层压结构包括第一次层压结构和第二层压结构，所述第二层压结构包括设置于中心的所述第一次层压结构，设置于所述第一次层压结构一侧的L1层及层间介质层，以及设置于所述第一次层压结构另一侧的L6层及层间介质层。本实用新型的为两次层压结构设计，可以在保证层间对准度及对称结构压合的情况下进行生产，可以有效的避免PCB板层偏、板翘报废，进而提高生产良率，降低制程难度，实现层偏的可视化常规监控，保证PCB的品质要求。

技术领域

本实用新型涉及PCB层压技术领域，尤其涉及一种PCB层压结构及PCB板。

背景技术

目前PCB技术领域中，一部分PCB线路板对各层耐压要求不一致，介质层厚度差异化较大，因此行业通常会将层压结构设计为不对称。对于不对称的层压结构，需要根据每批内层芯板蚀刻后涨缩数据，调整内层各层芯板菲林预拉伸系数，并结合压合FA数据确认厚芯板及薄芯板之间的涨缩系数比例。然而由于原材料批次存在差异，且制程管控等因素均会影响涨缩变形量，因此，压合时无法保证层间对准度，且不良板会有严重的板翘不良风险。综上，提高PCB线路板层压结构不对称时多层板层间的对准度，降低产品开路和短路风险及不对称结构变形问题产生的板翘风险，是目前PCB技术领域内需要迫切解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于以上内容，本实用新型提供一种PCB层压结构及PCB板，旨在提高PCB线路板层压结构不对称时多层板层间的对准度，降低产品开路和短路风险及不对称结构变形问题产生的板翘风险。

一种PCB层压结构，包括第一次层压结构和第二层压结构，所述第二层压结构包括设置于中心的所述第一次层压结构，设置于所述第一次层压结构一侧的L1层及层间介质层，以及设置于所述第一次层压结构另一侧的L6层及层间介质层。

进一步地，所述L1层与所述第一次层压结构之间的介质层数与所述L6层与所述第一次层压结构之间的介质层数相同。

进一步地，所述L1层与所述第一次层压结构之间及所述L6层与所述第一次层压结构之间的介质层数至少为1层。

进一步地，所述L1层与所述第一次层压结构之间及所述L6层与所述第一次层压结构之间的介质层数为2层。

进一步地，所述第一次层压结构包括依次设置的L2层、L3层、L4层、L5层及设置于相邻两层之间的层间介质层。

进一步地，所述L2层与L3层之间的介质层数与所述L4层与L5层之间的介质层数相同。

进一步地，所述L2层与L3层之间及所述L4层与L5层之间的介质层数为3层。

本实用新型还提供一种PCB板，所述PCB板由上述的PCB层压结构压合而成。

本实用新型有益效果：本实用新型的为两次层压结构设计，可以在保证层间对准度及对称结构压合的情况下进行生产，可以有效的避免PCB板层偏、板翘报废，进而提高生产良率，降低制程难度，实现层偏的可视化常规监控，保证PCB的品质要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是针对PCB板芯板铜厚结构不对称的现有层压结构的示意图；

图2是针对PCB板芯板铜厚结构不对称的现有层压结构的示意图；

图3是本实用新型实施例1提供的PCB层压结构的示意图；