[实用新型]一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构

摘要

本实用新型提供了一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构，包括一压块，所述压块包括一压块本体，该压块本体两端分别设置有同轴连通的圆形的插芯定位孔和芯片容纳孔以及环绕芯片容纳孔的磁环容置腔，芯片容纳孔设置有至少一个定位角。本实用新型在压合陶瓷插芯的压块上设置芯片容纳孔和磁环容置腔，在使用无磁芯片的条件下使整体装配精度提高，有利于减小隔离器芯片面积、降低材料成本；同时芯片容纳孔中设置了定位角，使芯片安装时定位更加准确，进一步降低装配难度和装配成本；另一方面，芯片容纳孔相比于圆孔减小了芯片和孔壁间的间隙，减少了胶水的使用，进而减小胶水应力对隔离器芯片可靠性的影响，同时避免了溢胶现象的产生。