[实用新型]一种LED芯片支架封装结构有效
| 申请号： | 201921106063.X | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN209981273U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 温小斌;高淑莹;肖康煜 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 35247 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 谭琳娜 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片支架封装结构，包括外壳，外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽外围填充透明介质层，透明介质层背离凹槽开口一端设有荧光粉层，荧光粉层为平面层且边缘延伸至外壳内侧面。该LED芯片支架封装结构能够通过荧光粉层将芯片覆盖，侧面不会溢出蓝光，同时荧光粉层沉淀在芯片上减少光斑的形成，提高整体的散热性能，荧光粉层和芯片之间形成平面结构，有利于胶量均匀分布，提高集中性。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉层 透明介质层 支架封装 芯片 本实用新型 外壳内侧面 光斑 凹槽开口 边缘延伸 平面结构 散热性能 芯片覆盖 集中性 平面层 胶量 蓝光 填充 溢出 沉淀 背离 外围 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片支架封装结构，其特征在于，所述支架封装结构包括外壳，所述外壳内设有放置芯片的凹槽，凹槽外围填充透明介质层，所述透明介质层背离凹槽开口一端设有荧光粉层，所述荧光粉层为平面层且边缘延伸至外壳内侧面。/n
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