[实用新型]一种高密度印刷电路板加工用压膜装置有效

专利信息
申请号: 201921105883.7 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN210351795U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 梁伟明 申请(专利权)人: 梁伟明
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及印刷电路板加工压膜技术领域,公开了一种高密度印刷电路板加工用压膜装置,所述工作台的下表面四角均固定安装有第一支撑杆,且工作台的上表面中间位置处开设有滑槽,所述工作台的上表面位于滑槽的外侧位置处固定安装有第二支撑杆,且工作台的上表面位于第二支撑杆的两侧设置有传送组件,所述滑槽的内部滑动连接有固定组件,固定组件可以在加工时对电路板进行固定,放止电路板松动影响加工精度,同时保护垫对固定的电路板侧面进行保护,防止压力对电路板造成损坏,传送组件可以将干膜从第一传送辊传送至第二传送辊,干膜经过电路板的上方便于加工,通过把手的转动频率控制干膜的传递速度。
搜索关键词: 一种 高密度 印刷 电路板 工用 装置
【主权项】:
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