[实用新型]一种高密度印刷电路板加工用压膜装置有效
申请号: | 201921105883.7 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN210351795U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 梁伟明 | 申请(专利权)人: | 梁伟明 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及印刷电路板加工压膜技术领域,公开了一种高密度印刷电路板加工用压膜装置,所述工作台的下表面四角均固定安装有第一支撑杆,且工作台的上表面中间位置处开设有滑槽,所述工作台的上表面位于滑槽的外侧位置处固定安装有第二支撑杆,且工作台的上表面位于第二支撑杆的两侧设置有传送组件,所述滑槽的内部滑动连接有固定组件,固定组件可以在加工时对电路板进行固定,放止电路板松动影响加工精度,同时保护垫对固定的电路板侧面进行保护,防止压力对电路板造成损坏,传送组件可以将干膜从第一传送辊传送至第二传送辊,干膜经过电路板的上方便于加工,通过把手的转动频率控制干膜的传递速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 高密度 印刷 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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