[实用新型]一种集成电路板结构有效

专利信息
申请号: 201921096498.0 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN210725742U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 李锐 申请(专利权)人: 苏州力韬集成电路设计有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 曹静;葛宏
地址: 215000 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种集成电路板结构,涉及集成电路板领域。该集成电路板结构,包括安装板,所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔,所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设。该集成电路板结构,通过设置的安装板,以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置,使工人在需要进行安装时,可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中,从而使每块安装板上均有焊锡块,从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后,电路板能够被安装在安装板上,从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后,工人可以通过焊锡枪对准焊接孔加热焊锡块,从而使焊锡块能够融化。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 结构
【主权项】:
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