[实用新型]一种集成电路板结构有效
| 申请号: | 201921096498.0 | 申请日: | 2019-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN210725742U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 李锐 | 申请(专利权)人: | 苏州力韬集成电路设计有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 曹静;葛宏 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种集成电路板结构,涉及集成电路板领域。该集成电路板结构,包括安装板,所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔,所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设。该集成电路板结构,通过设置的安装板,以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置,使工人在需要进行安装时,可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中,从而使每块安装板上均有焊锡块,从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后,电路板能够被安装在安装板上,从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后,工人可以通过焊锡枪对准焊接孔加热焊锡块,从而使焊锡块能够融化。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 集成 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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