[实用新型]一种集成电路板结构

权利要求书

1.一种集成电路板结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的一侧包括有储纳腔(2)、焊锡块(3)、焊接孔(4)、插入孔(5)和导流孔(6)，所述储纳腔(2)位于安装板(1)一侧的中部设置，所述焊锡块(3)的一侧与储纳腔(2)的内侧连接，所述焊接孔(4)位于安装板(1)顶部的一侧设置，所述插入孔(5)位于安装板(1)的一侧设置，所述导流孔(6)位于安装孔底部的一侧设置；

所述安装板(1)的顶部包括有安装槽(8)、滑槽(9)、滑块(10)和电路板(11)，所述安装槽(8)位于安装板(1)的顶部设置，所述滑槽(9)位于安装槽(8)内壁的一侧设置，所述滑块(10)的一侧与滑槽(9)的内侧滑动连接，所述电路板(11)的一侧与滑块(10)的另一侧连接；

所述安装板(1)的底部包括有插块(7)、散热槽(15)、夹持块(16)和防尘片(17)，所述插块(7)的顶部与安装板(1)底部的一侧连接，所述散热槽(15)位于安装板(1)的底部设置，所述夹持块(16)的一侧与散热槽(15)内壁的一侧连接，所述防尘片(17)的一侧与夹持块(16)的另一侧连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述电路板(11)的底部包括有吸热铜块(12)，所述吸热铜块(12)的顶部与电路板(11)的底部连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述安装槽(8)的底壁包括有导热杆(13)，所述导热杆(13)的下端位于安装槽(8)的底壁连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述散热槽(15)的顶壁包括有散热片(14)，所述散热片(14)的顶部与散热槽(15)的顶壁连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述焊接孔(4)的内腔与储纳腔(2)的内腔连通，所述储纳腔(2)的内腔与导流孔(6)的内腔连通。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述插入孔(5)的内腔与储纳腔(2)的内腔连通。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于：所述防尘片(17)的中部包括有防尘网(18)，所述防尘网(18)的一侧与防尘片(17)的中部连接。