[实用新型]一种集成电路板结构有效
| 申请号: | 201921096498.0 | 申请日: | 2019-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN210725742U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 李锐 | 申请(专利权)人: | 苏州力韬集成电路设计有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 曹静;葛宏 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 电路板 结构 | ||
本实用新型提供一种集成电路板结构,涉及集成电路板领域。该集成电路板结构,包括安装板,所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔,所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设。该集成电路板结构,通过设置的安装板,以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置,使工人在需要进行安装时,可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中,从而使每块安装板上均有焊锡块,从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后,电路板能够被安装在安装板上,从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后,工人可以通过焊锡枪对准焊接孔加热焊锡块,从而使焊锡块能够融化。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种集成电路板结构。
背景技术
对比现有技术中的集成电路板,在使用的过程中往往不便于工人进行安装,从而导致集成电路板在安装时效率较低,并且现有技术中的集成电路板散热效果较差,从而降低了集成电路板的工作寿命,因此我们提出了一种集成电路板结构来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种集成电路板结构,具备方便工人安装集成电路板并且具有良好散热效果等优点,解决了现有技术中的集成电路板在使用时不方便工人进行安装并且散热效果差的问题。
(二)技术方案
为实现上述具备方便工人安装集成电路板并且具有良好散热效果目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路板结构,包括安装板,所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔,所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设,所述焊锡块的一侧与储纳腔的内侧搭接,所述焊接孔位于安装板顶部的一侧开设,所述插入孔位于安装板的一侧开设,所述导流孔位于安装孔底部的一侧开设。
所述安装板的顶部包括有安装槽、滑槽、滑块和电路板,所述安装槽位于安装板的顶部开设,所述滑槽位于安装槽内壁的一侧开设,所述滑块的一侧与滑槽的内侧滑动连接,所述电路板的一侧与滑块的另一侧固定连接。
所述安装板的底部包括有插块、散热槽、夹持块和防尘片,所述插块的顶部与安装板底部的一侧固定连接,所述散热槽位于安装板的底部开设,所述夹持块的一侧与散热槽内壁的一侧固定连接,所述防尘片的一侧与夹持块的另一侧固定连接。
进一步的,所述电路板的底部包括有吸热铜块,所述吸热铜块的顶部与电路板的底部固定连接。
进一步的,所述安装槽的底壁包括有导热杆,所述导热杆的下端位于安装槽的底壁插接。
进一步的,所述散热槽的顶壁包括有散热片,所述散热片的顶部与散热槽的顶壁固定连接。
进一步的,所述焊接孔的内腔与储纳腔的内腔连通,所述储纳腔的内腔与导流孔的内腔连通。
进一步的,所述插入孔的内腔与储纳腔的内腔连通。
进一步的,所述防尘片的中部包括有防尘网,所述防尘网的一侧与防尘片的中部固定连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种集成电路板结构,具备以下有益效果:
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