[实用新型]一种二极管加工引线打头用处理装置有效
| 申请号： | 201921054447.1 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN210640174U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 张育文;叶廷坤 | 申请（专利权）人： | 邓爱军 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管加工引线打头用处理装置，包括：底座，所述底座顶部的左侧固定连接有表面清理装置，所述底座顶部的中部固定连接有纠偏装置，所述底座顶部的右侧固定连接有打头装置；所述表面清理装置包括中空竖板，所述中空竖板的一侧开设有多个通孔，所述通孔内套接有套管，所述套管内开设有处理槽；所述套管包括管体，所述管体内侧壁的底部开设有两个下落槽。本实用新型通过对纠偏装置的改进，第一限位块、第二限位块和第三限位块能够将引线在传送中保持稳定，不会出现偏移的情况发生，从而保证了引线在打头时不会出现偏移造成质量变差，提高了打头的效率，提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 加工 引线 打头 用处 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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