[实用新型]一种二极管加工引线打头用处理装置有效
申请号: | 201921054447.1 | 申请日: | 2019-07-08 |
公开(公告)号: | CN210640174U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张育文;叶廷坤 | 申请(专利权)人: | 邓爱军 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 加工 引线 打头 用处 装置 | ||
本实用新型公开了一种二极管加工引线打头用处理装置,包括:底座,所述底座顶部的左侧固定连接有表面清理装置,所述底座顶部的中部固定连接有纠偏装置,所述底座顶部的右侧固定连接有打头装置;所述表面清理装置包括中空竖板,所述中空竖板的一侧开设有多个通孔,所述通孔内套接有套管,所述套管内开设有处理槽;所述套管包括管体,所述管体内侧壁的底部开设有两个下落槽。本实用新型通过对纠偏装置的改进,第一限位块、第二限位块和第三限位块能够将引线在传送中保持稳定,不会出现偏移的情况发生,从而保证了引线在打头时不会出现偏移造成质量变差,提高了打头的效率,提高了产品的质量。
技术领域
本实用新型涉及二极管引线加工技术领域,具体为一种二极管加工引线打头用处理装置。
背景技术
现代社会是大工业生产的时代,同时,环保节能的概念也在工业领域越来越深入人心,二极管又称晶体二极管,是一种具有单向传导电流的电子器件,二极管在现代社会各个领域应用极为广泛,其引线一般是通过将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为1.5mm-4mm等规格的丝,在经过物理变化(如冲压成型)而成的一种二极管专用的多规格、多尺寸及形状各异的导线。
现有的二极管引线打头机在生产加工引线时,需要将引线的两端进行压型,有的只需压型一端,在压型两端时,现有的设备需要将引线进行输送,压型在将压型后的引线进行分段处理,但是现有的设备在加工时,由于引线不易控制稳定,压型端易出现偏移不规则的情况,而且引线表面在处理存在倒刺,在对未处理的引线进行压型时,倒刺处压型后会造成加工后的引线质量不佳的问题。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管加工引线打头用处理装置,包括:
底座,所述底座顶部的左侧固定连接有表面清理装置,所述底座顶部的中部固定连接有纠偏装置,所述底座顶部的右侧固定连接有打头装置;
所述表面清理装置包括中空竖板,所述中空竖板的一侧开设有多个通孔,所述通孔内套接有套管,所述套管内开设有处理槽;
所述套管包括管体,所述管体内侧壁的底部开设有两个下落槽,所述下落槽将所述套管分为第一部分、第二部门和第三部分,所述第一部分、第二部门和第三部分内壁分别设置有粗磨部、细磨部和擦拭套;
所述纠偏装置包括有固定块,所述固定块内壁的底部、内壁的前侧和内壁的后侧分别弹性连接有第一限位块、第二限位块和第三限位块;
所述打头装置包括U形罩,所述U形罩内壁的前后两侧的下方通过塑形座固定连接,所述U形罩内壁的前后两侧活动连接有转杆,所述转杆的后端贯穿所述U形罩并固定连接有主动轮,所述U形罩的顶部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有驱动轮,所述驱动轮通过传送带与所述主动轮传动连接,所述转杆上套接有辊轴,所述辊轴上套接有固定套,所述固定套上固定连接有多个打头端。
优选的,所述打头端包括两个打压头和切断刀,且所述塑形座的顶部固定连接有多组塑形块。
优选的,所述底座顶部的右侧还固定连接有下落板,且所述下落板倾斜设置。
优选的,所述固定块内壁的底部、内壁的前侧和内壁的后侧均开设有两个凸形槽,且所述凸形槽内套接有活动板,所述活动板的一侧通过挤压弹簧与所述凸形槽内壁的一侧弹性连接,且六个所述活动板上分别固定连接有两个第一限位块、第二限位块和第三限位块。
优选的,所述第一限位块的顶部、第二限位块的后侧和第三限位块的前侧均开设有半圆槽。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种二极管加工引线打头用处理装置。具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造