[实用新型]用于半导体设备的安装位检测装置有效
| 申请号： | 201921021565.2 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN210221072U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王迪杏;蒋伟;王宁;张阳;秦文兵;王金裕;苗全;盛路阳;王伟;顾育琪 | 申请（专利权）人： | 无锡迪渊特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01C9/20 | 分类号： | G01C9/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于半导体设备的安装位检测装置，包括检测环体，检测环体的内壁上连接有连接柱，连接柱的顶部中间开设有活动槽，检测环体的底部连接有衔接立柱，衔接立柱远离检测环体的一端连接有放置板，放置板的内壁上连接有辅助撑板，本实用新型所达到的有益效果是：通过辅助撑板能够使连接柱自身的稳定性更强，通过将放置板安放在环体结构上，在放置前，需要将放置板的底部和环体结构擦拭干净，避免微尘影响检测结果，水平检测仪为液位检测仪，通过观察液位的不同能够直观的了解到环体结构安装的水平状态，能够及时的做出相对应的调整，衔接立柱为竖立的水平检测柱制作，通过衔接立柱能够与水平检测仪配合，使检测的水平度更加精准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 安装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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