[实用新型]研磨垫修整装置有效
| 申请号： | 201920979991.0 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210210001U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 岳志刚;辛君;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨垫修整装置。所述研磨垫修整装置包括：第一修整盘，用于修整一研磨垫；第二修整盘，用于修整所述研磨垫，且环绕所述第一修整盘的外周设置；驱动结构，连接所述第一修整盘和所述第二修整盘，用于分别控制所述第一修整盘与所述研磨垫是否接触以及所述第二修整盘与所述研磨垫是否接触。本实用新型提高了研磨垫修整装置的修整性能，改善了对研磨垫的修整效果，最终实现对晶圆质量的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修整 装置 | ||
【主权项】：
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