[实用新型]光伏组件绝缘耐压测试装置有效
申请号: | 201920977159.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN210467769U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 周隆隆;潘二锋;徐日辉;马文军;徐剑平;张银库;邰晶 | 申请(专利权)人: | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 王卫忠 |
地址: | 362005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 涉及太阳能电池技术领域,提供一种光伏组件绝缘耐压测试装置,用于对光伏组件进行绝缘耐压测试,测试装置包括组件传输平台、组件推送机构、组件测试机构以及机架;机架设置有传输通道、推送工位以及测试工位,测试工位位于垂直于传输通道传输面的方向上;推送工位位于传输通道,且对齐测试工位;组件传输平台设置于传输通道,以在传输通道内输送光伏组件;组件推送机构设置于推送工位,以在推送工位与测试工位之间推送光伏组件;测试机构设置于测试工位,以接收推送机构推送来的光伏组件,并对光伏组件进行绝缘耐压测试。该测试装置能自动化地进行输送、定位以及压紧光伏组件进行绝缘耐压测试。 | ||
搜索关键词: | 组件 绝缘 耐压 测试 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造